，当前全球芯片产业已形成覆盖设计、制造、封装测试及应用的万亿级生态图谱，产业链上游以半导体材料（硅片、特种气体）、设备（光刻机、刻蚀机）和EDA工具（设计软件）为核心，中游聚焦晶圆制造与封装测试，下游则延伸至消费电子、汽车电子、AI算力等终端场景，台积电、三星、中芯国际等头部企业主导产能分配，而高通